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Pâte Thermique pour Processeur Haute Conductivité en Seringue GPU
39,00DH
La pâte thermique pour processeur améliore l’efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermo liant le processeur au puits thermique. Largement utilisé dans le CPU, les LED, les appareils électroménagers et les composants électroniques, etc.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES :
| Matière | Oxyde de zinc, polymère liquide et aluminium |
| Couleur | Gris |
| Poids | 30g |
| Usage | Les processeurs, les cartes graphiques, les GPU, les chipsets etc… |
| Conductivité thermique | >1,93 W/m-k |
- Description
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Description
GRAISSE THERMIQUE PROFESSIONNELLE HAUTE CONDUCTIVITÉ EN SERINGUE PROCESSEU GPU
Aide à dissiper la chaleur et à maintenir les performances maximales de vos composants informatiques tels que les processeurs, les processeurs, les cartes graphiques, les GPU, les chipsets, les PC, les consoles… évite la surchauffe, les problèmes de température, les arrêts soudains d’ordinateur et les dommages causés par l’excès de chaleur.
Haute conductivité thermique, haute isolation et haute résistance aux températures. Non volatile, non toxique, inodore, non corrosif. Ce produit est une bonne conductivité thermique et une bonne isolation des oxydes métalliques et des composites de silicone importés.
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